產品介紹PRODUCTS

外觀檢查機
晶圓外觀檢查機(切割前)
詳細資料
詳細規格
檢測樣品 樣品樣式 晶圓
尺寸範圍 4"、5"、6"wafer
精度需求 最小檢出尺寸10x10um
檢測項目 外觀缺陷檢查(外物沾黏、髒污、龜裂、刮傷…等等外觀缺陷。)
光學規格 檢測方式 Area scan
相機畫素 5M
檢測精度 3.5um
設備規格 設備尺寸 1700(長)x900(寬)x1950(高)mm
(長度含檢測軟體電腦箱體)
進料方式 人工進料
出料方式 人工出料
Tact time 480 sec/sheet (6")
操作模式 Semi Auto
控制方式 PC 
電源規格 單相 / AC 220V / 60Hz
氣壓規格 正壓 : 0.5~0.6MPa
設備敘述 <1>伺服馬達軸搭配光學尺,其往復定位精度於±3um,提供光學模組精準定位。
<2>Wafer治具使用多孔真空吸附,可將Wafer平整吸附,提升定位精度需求。