產品介紹PRODUCTS

外觀檢查機
晶圓外觀檢查機(切割後)
詳細資料
詳細規格
檢測樣品 樣品樣式 晶圓
尺寸範圍 Wafer chip : 10x10mm
Tray : 63x63x3mm
精度需求 最小檢出尺寸10x10um
檢測項目 外觀缺陷檢查(外物沾黏、髒污、龜裂、刮傷…等等外觀缺陷。)
光學規格 檢測方式 Area scan
相機畫素 5M
檢測精度 3.5um
設備規格 設備尺寸 1700(長)x900(寬)x1950(高)mm
(長度含檢測軟體電腦箱體)
進料方式 人工Tray進料
出料方式 人工Tray出料
Tact time 取像時間<1 sec/chip
操作模式 Semi Auto
控制方式 PC 
電源規格 單相 / AC 220V / 60Hz
氣壓規格 正壓 : 0.5~0.6MPa
設備敘述 <1>伺服馬達軸搭配光學尺,其往復定位精度於±3um,提供光學模組精準定位。
<2>Chip Tray由定位機構精準定位。